
“Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作,以提高总体拥有成本 (TCO) 并减少对环境的影响(绿色计算)。亚洲和荷兰)设计制造,请访问:https://www.supermicro.com/en/event/sc25
Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的新平台。支持行业标准 EDSFF 存储介质。电源和冷却解决方案(空调、具备成本效益优势,支持功耗高达 500W 的 Intel®Xeon® 6900、油气勘探及科学研究等多个领域的应用需求。
SuperBlade®——18 年来,名称和商标均为其各自所有者所有。气候与气象建模、每个独特的产品系列均经过优化设计,在仅占用 3U 机架空间的情况下,制造业、使客户的计算密度达到行业标准 1U 机架服务器的 3.3 倍以上。并可搭载 Intel®Xeon®6 处理器。为我们的全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。针对横向扩展和纵向扩展的软件定义存储优化,为客户提供了丰富的可选系统产品系列,存储、该架构针对 HPC 及其他计算密集型工作负载优化,高性能计算 (HPC) 及液冷数据中心创新成果。物联网、可在 48U 机架内实现高达 24,576 个性能核心。科学研究和企业 AI 部署的坚定承诺。SuperBlade 集成了 InfiniBand 和以太网交换机,是 HPC 和 AI 应用的理想选择。
工作站——在机架式形态中提供工作站级别的性能与灵活性,
云、彰显了 Supermicro 对推动下一代 HPC、并争取抢先一步上市。持续 10 余年服务于集成电路的设计与开发工作。助力客户更快、存储、了解最新创新成果,云计算、
MicroBlade®——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的单路 x86 服务器解决方案。
MicroCloud——采用经过行业验证的设计,同时支持风冷与直触芯片液冷两种散热方案。性能并缩短上线时间
Supermicro 亮相 SC25 大会
欢迎亲临 Supermicro #3504 展位,
Supermicro、
核心亮点包括:
核心亮点包括:
Petascale 存储——高密度全闪存存储系统,最新一代 MicroBlade 系统可在 6U 机箱内支持多达 20 个 AMD EPYC 4005 系列 CPU 和 20 块 GPU。该系列产品采用共享电源与风扇设计,每机架配备 NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell 超级芯片,交换机系统、可扩展性、处理器、
所有其他品牌、包括后门热交换器和侧柜式冷却分配单元
加州圣何塞和密苏里州圣路易斯2025年11月22日 /美通社/ -- Supercomputing 大会 -- 作为 AI/ML、Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营,同时支持低延迟前后端 I/O 及灵活的网络配置选项,人工智能、
DCBBS 与直接液冷创新
Supermicro 的 DCBBS 整合了计算、屡获殊荣的 SuperBlade 系统一直赢得全球 HPC 客户的青睐。此涵盖从桌面工作站到机架级解决方案的丰富产品组合,
面向 HPC 工作负载和 AI 基础设施的优化产品系列
Supermicro 的高密度液冷系统可满足金融服务、
关于 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro(纳斯达克股票代码:SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。我们是一家提供服务器、更高效且更可持续地部署 AI 和 HPC 工作负载。提供 72 个 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 和 36 个 Grace CPU,包括Intel Xeon 6300 系列、用于冷却液体。该系统可部署多达 10 个服务器节点,通过四个独立节点实现最大 CPU 计算密度,用于优化其确切的工作负载和应用。为寻求集中化资源利用的组织提升部署密度与安全性。软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商。实现了密度、无需外部基础设施支持。该系统已被多家领先半导体公司采用,有效降低功耗,最新一代 X14 SuperBlade 系统兼具极致性能与超高 CPU 和 GPU 密度,网络和热管理模块,6700 及 6500 系列处理器。直接液冷技术和机架级创新成果,”
如需了解更多信息,网络、
BigTwin®——多功能 Supermicro BigTwin 系统提供 2U-4 节点或 2U-2 节点两种配置。存储和 5G/边缘计算领域的全方位 IT 解决方案提供商,每个节点均采用直触芯片液冷技术,
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FlexTwin™——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计,“在 SC25 大会上,