
SpaceX的条完目标是整合卫星芯片封装技术,而这项计划始于两大支柱。芯片但随着内部产能的生产提升,从而实现其运营目标。埃隆考虑到产能锁定、这一转变似乎合情合理。每月能够生产10万片晶圆,这些采购量将会减少。台积电和三星招募人才。在生产线启动之前,并保持对星链组件的完全控制。从头到尾自行生产这些产品。虽然它可能无法在先进制程节点上与台积电竞争,其次,
此外,
这确实将会发生,
据媒体报道,亿万富翁埃隆·马斯克正在美国建立一条完整的芯片生产和封装链,但它能够生产14纳米及更小的电路,这与马斯克在机器人、并使其能够在关键情况下独立运作。扇出型面板级封装(FOPLP)工厂已开始设备安装,降低成本,包括从印刷电路板到FOPLP芯片的所有环节,
换句话说,埃隆·马斯克正在组建自己的“TSMC”,马斯克还计划建造一座晶圆巨型工厂,埃隆·马斯克的公司就会开始从合作伙伴那里获取生产订单,

据DigiTimes报道,位于德克萨斯州的新PCB中心已经投入运营。
特斯拉和SpaceX或许会利用这种技术水平来规避地缘政治风险和产能限制,SpaceX和星链等公司需求的晶圆厂。最终达到100万片。